杨元庆 :AI时代没芯片制造工艺半光刻机技术导体产业链有赢存储者通吃 联想要发挥特长开放合作|直击 CES晶圆代工厂对比

专题 :2026年度国际消费电子展(CES)

  新浪科技讯 2026年1月7日,杨元有赢联想集团董事长兼 CEO 杨元庆在媒体见面会期间表示,代没联想与通用大模型厂商并非竞争关系 ,通作直而是吃联长开互补关系 。通用智能擅长公共智能,挥特存储而联想聚焦企业智能和个性化智能,放合半导体产业链未来公共智能仍需要终端作为入口,杨元有赢形态可能不止于 PC ,代没还包括眼镜、通作直可穿戴设备等 。吃联长开

  杨元庆强调,挥特AI 时代不存在“赢者通吃” 。放合过往互联网与硬件产业已多次证明  ,杨元有赢芯片制造工艺无论是代没互联网巨头尝试自研硬件 ,还是通作直硬件厂商单打独斗 ,都难以成功 ,产业必须协同发展 。光刻机技术未来 AI 生态将延续分工协作模式 。

  他指出,硬件依然是用户进入 AI 的重要入口 。在不同场景下 ,晶圆代工厂对比联想将与具备不同优势的伙伴合作 :云端 AI 主要依托英伟达 ,PC 端由英特尔和 AMD 赋能,而在手机和可穿戴等对功耗敏感的领域,高通具备领先优势 。

  同时,联想也将与多家模型厂商展开合作。杨元庆表示 ,未来不会只有一家模型或一家厂商主导市场 ,联想将在 Qira 智能平台上持续引入多元合作伙伴 ,推动生态应用共建,产业需要合作,每家企业都要发挥所长 ,形成互补共赢的生态。

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责任编辑 :丁文武

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